数控等离子切割机：根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在：0.5~100mm以内，极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以，上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同，价格不等，使用成本较高，基本上只要能够导电材料都能切割。 　　
　　数控火焰切割机：普通割炬6~180mm（很大可到250mm），专用割炬也一般不超过300mm，当然也可定制到更大，不过一般厂家用不到。该设备投资成本很低，使用成本也不高，但切割的材料范围较小。
　　数控激光切割机：根据激光发生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm，否则投入成本太大，该设备投资成本在所有的切割方式中是很高的，而且不是高了一点点，使用维护成本也相当高，切割材料范围较大．
　　数控水射流切割机（简称水刀），一般切割厚度都小于20mm，采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割，切割材料范围是很广的，几乎没有切不了的东西，设备投资成本仅次于激光，使用成本也较高，因为所有的磨料都是一次性的，用过一次就排放到大自然中去了，因此带来的环境污染也比较严重。

两者的区别有以下几点：
1、激光切割相比等离子切割而言，激光切割要精密得多，热影响区要小得多，切缝也小很多。
2、如果希望精密切割、希望切缝小、热影响区小，板材变形小，建议选择激光切割机。
3、等离子切割是以压缩空气为工作气体, 以高温高速的等离子电弧为热源、 将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成切割。
4、等离子切割的热影响区比较大，切缝比较宽，不适宜切薄板，因为板材会因为热而变形。
5、激光切割机价格比等离子切割机要贵一点。
6、类激光等离子实际上就是空气等离子切割，是想沾光于激光的一种叫法。
7、“类激光”是指他的等离子的切割效果可以相比于激光。